[article]
| Titre : |
Des chiplets sous le capot de votre prochaine voiture |
| Type de document : |
texte imprimé (livres, articles, périodiques) |
| Auteurs : |
Bart Placklé, Auteur |
| Année de publication : |
2025 |
| Article en page(s) : |
p.12-13 |
| Langues : |
Français (fre) |
| Mots-clés : |
Automobiles Cartes à mémoire Circuits intégrés Chiplets |
| Résumé : |
L'industrie automobile est confrontée à un défi de taille : construire des voitures électriques abordables, dotées de systèmes d'aide à la conduite avancés et consommant peu d'énergie. Les constructeurs n'y parviendront pas uniquement avec les puces monolithiques classiques. Les chiplets modulaires, conçus pour des sou-tâches spécifiques, que l'on empile ou juxtapose comme des blocs de lego, pourraient bien jouer un rôle crucial sous le capot de la voiture du futur. |
in Engineeringnet Magazine > NO.171 (Mars 2025) . - p.12-13
[article] Des chiplets sous le capot de votre prochaine voiture [texte imprimé (livres, articles, périodiques)] / Bart Placklé, Auteur . - 2025 . - p.12-13. Langues : Français ( fre) in Engineeringnet Magazine > NO.171 (Mars 2025) . - p.12-13
| Mots-clés : |
Automobiles Cartes à mémoire Circuits intégrés Chiplets |
| Résumé : |
L'industrie automobile est confrontée à un défi de taille : construire des voitures électriques abordables, dotées de systèmes d'aide à la conduite avancés et consommant peu d'énergie. Les constructeurs n'y parviendront pas uniquement avec les puces monolithiques classiques. Les chiplets modulaires, conçus pour des sou-tâches spécifiques, que l'on empile ou juxtapose comme des blocs de lego, pourraient bien jouer un rôle crucial sous le capot de la voiture du futur. |
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