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Des chiplets sous le capot de votre prochaine voiture / Bart Placklé in Engineeringnet Magazine, NO.171 (Mars 2025)

Public ISBD [article]  in Engineeringnet Magazine > NO.171 (Mars 2025) . - p.12-13 Titre : Des chiplets sous le capot de votre prochaine voiture Type de document : Livres, articles, périodiques Auteurs : Bart Placklé, Auteur Année de publication : 2025 Article en page(s) : p.12-13 Langues : Français (fre) Mots-clés : Automobiles  Cartes à mémoire  Circuits intégrés  Chiplets Résumé : L'industrie automobile est confrontée à un défi de taille : construire des voitures électriques abordables, dotées de systèmes d'aide à la conduite avancés et consommant peu d'énergie. Les constructeurs n'y parviendront pas uniquement avec les puces monolithiques classiques. Les chiplets modulaires, conçus pour des sou-tâches spécifiques, que l'on empile ou juxtapose comme des blocs de lego, pourraient bien jouer un rôle crucial sous le capot de la voiture du futur. [article] Des chiplets sous le capot de votre prochaine voiture [Livres, articles, périodiques] / Bart Placklé, Auteur . - 2025 . - p.12-13. Langues : Français (fre) in Engineeringnet Magazine > NO.171 (Mars 2025) . - p.12-13 Mots-clés : Automobiles  Cartes à mémoire  Circuits intégrés  Chiplets Résumé : L'industrie automobile est confrontée à un défi de taille : construire des voitures électriques abordables, dotées de systèmes d'aide à la conduite avancés et consommant peu d'énergie. Les constructeurs n'y parviendront pas uniquement avec les puces monolithiques classiques. Les chiplets modulaires, conçus pour des sou-tâches spécifiques, que l'on empile ou juxtapose comme des blocs de lego, pourraient bien jouer un rôle crucial sous le capot de la voiture du futur.